◆ PC基板程序
◆ GUI (Graphic User Interface)
◆ 简单操作
◆ 使用者便利的系统
◆ 较高的准确性
◆ 通过Vision Camera的自动排列功能
◆ Dicing saw是切割机为使用切割刀片针对矽、玻璃、陶瓷等被加工特进行高精度切割的装置。
半自动切割机为被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行、仅有加工工序实施自动化操作。

应用领域
◆ LED
◆ PCB
◆ Glass
◆ Silicon wafer
产品规格
 Model  Unit  ADS-200
 **工件尺寸  mm  Ø200
可加工尺寸  mm 200
切割速度  mm  0.1~400
加工厚度 mm 3保护膜0.8
分辨率  mm  0.0001
切割精度  mm 0.002 
累积精度  mm 0.0001

锯条尺寸  mm  52 or 76.2
 θ-axis  Rotation angle
旋转角度  Deg.  100 or 380(Option)选项
功率  kW  2.2
转速  rpm  50,000
 Dimension(W*D*H)外形尺寸  750*975*1600
 Weight重量  950
联系我时，请说是在蛙库网看到的。